产品测试怎么做（B端硬件如何开展产品测试）

B端硬件产品如何开展测试过程，是摆在产品管理和技术研发管理过程的要事。

产品测试是产品生命周期中及其重要的环节，难以想象一款产品没有经过测试就推向市场的场景。尤其是B端硬件产品，整个系统较为复杂，存在系统性风险的程度非常高。推出的产品在用户使用过程，出现重大异常，会损失产品口碑，甚至结束合作关系。B端硬件产品如何开展测试过程，是摆在产品管理和技术研发管理过程的要事。

产品周期过程会分为初期产品需求定义阶段、设计实现阶段、工程样机阶段、中试实验阶段、试产验证阶段。这几个大环节，测试组都需要参与进来，保证整个生命周期产品过程质量有效性。

测试生命周期过程

测试生命周期覆盖产品周期绝大多数过程，可以认为一个成功的B端硬件产品是由完备测试保障。

测试过程输入的文件包括有项目计划、开发文档、产品需求跟踪表。测试组根据提供的这些资料，制定测试任务，并按照不同产品阶段的要求输出相应的测试报告。

需求定义阶段

产品规格制定阶段，包含有三方面的定义：硬件定义、结构定义、软件定义。

设计实现阶段

产品设计实现阶段会涉及到设计方式或者若干需求变更，测试组要根据变更内容适时动态调整测试计划。设计实现阶段，可以根据开发进度情况，安排开展单元测试。尤其是复杂产品系统，会针对已经实现的部分既定单元块，开展单元测试。

开展单元测试是为了消除局部功能模块的逻辑和功能上错误缺陷。单元测试的输入主要由产品设计时制定的详细设计文档，但单元测试包含有大量白盒测试过程。

对于硬件，会涉及到对板级单元的硬件测试，通过测试工具模拟测试信号或者半模拟仿真平台进行信号输入输出测试。对于存在信号质量风险的信号点，要针对性进行传输测试、信号完整性测试等。不同的硬件领域有不同的测试要求，测试组根据自身产品要求制定完备单板测试方案。

设计验证阶段要建立缺陷跟踪管理方式，将测试用例与报告在模块单元全面覆盖，记录的缺陷跟踪可以从源头发现整机存在的风险要素。

工程样机阶段

这各阶段需要开展集成测试和系统测试。

集成测试主要测试模块间的调用关系，检验模块间接口是否按照既定的工作方式进行。

系统测试对整个系统进行一系列功能性验证、有效性测试、业务符合性测试。这个阶段可借用黑盒、白盒测试方式，编制测试用例。这个阶段测试方案来源基于产品规格特征，样机阶段测试过程需要输出集成测试报告、系统测试报告。

在样机测试时，针对每一次迭代的新增或者修改部分，需要测试到这部分对上一阶段已经测试内容会产生影响的地方。同时关于硬件产品电气性能的部分，应该尽早建立测试计划。比如：EMC测试、行业标准规范测试。

硬件这一类的性能，尽早发现问题能够尽早提出解决方案，将可能出现的问题解决在初期阶段。这一类关系到硬件电气性能部分，整改时间较长，甚至有可能会涉及到整体方案变更。尽早制定测试，有利于减少成品风险，及时止损。

中试实验阶段

中试产品要完成与产品相关的所有内部测试。这个过程要对产品整个系统进行全面测试，通过中试测试确认产品最初的产品整体设计规格、认证要求、行业标准、企业内部标准是否一致。

在中试阶段可以确定产品生命周期中早期性能和系统稳定性。不同于前期测试阶段，中试会开展一次完整的系统测试和回归测试。中试过程可包括的测试活动有：产品功能测试、产品性能指标测试、上下层协议一致性测试、容错性测试、可用性测试、内外部产品组网测试、电磁兼容性EMC测试、环境测试、噪声测试、热稳定性测试、包装测试、安全认证测试、行业标准测试等。中试的测试，对于不同行业B端产品，测试内容会根据实际要求有所增减。

试产验证阶段

试产验证的测试主要是为了验证制造流程，通过小批量的生产制造验证设计完备性。此阶段的测试按照完整出货产品规格，进行全阶段试产验证。试产验证是面向制造侧测试，可以验证制造流程，保证大批量生产时可以满足生产制造流程。

这个过程不包含有对新设计或者改进的需求方面的验证。试产验证的环节包含有系统认证测试、制造环节验证、发货包装存储环节验证，同时为了验证制造产品与中试产品一致性，会进行抽样检测。检测内容包括：电磁兼容性EMC测试、环境测试、安全测试、功能一致性测试。

通过试产验证测试，可以检测摸索出产品在制造过程中是否存在风险。整体的试产验证出具的报告包含有这样几方面关键要素：制造流程的产品品质评估、制造过程的效率评估、制造系统的成本分析评估。

如果在此阶段评估存在待改进要素，会针对性对制造过程进行优化处理。非涉及到制造过程的调整，如：产品工艺改进，将测试验证报告反馈至产品和质量部，产品设计开发组将对产品设计进行调整。

产品测试过程涵盖产品生命周期几乎所有环节，产品测试保证了产品制造输出产品与最早定义的产品一致，同时能够发现评估产品存在的风险，为打造稳定、可靠、可制造的产品提供闭环检测手段。